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2026-09
苏州2.5产业园“芯”版图+1!

今日,芯成半导体正式入驻苏州2.5产业园,标志着园区在集成电路设计赛道再引重磅项目,新一代信息技术产业集群进一步扩容。


芯成半导体是全球专注高可靠存储、模拟混合信号芯片的老牌Fabless设计厂商,凭借超长的产品生命周期和严苛的品控标准,稳居车用 SRAM 全球第一、车用 DRAM 全球第二,产品深度覆盖汽车电子、工业工控、医疗设备、通信算力四大核心赛道,在车规级存储芯片领域拥有深厚的技术积淀和全球客户资源。


作为扎根中国市场的跨国芯片企业,该项目落地苏州 2.5 产业园后,将依托园区优越的区位优势、完善的产业配套,聚焦本土市场需求开展技术研发、市场拓展与客户服务工作,加速高可靠存储芯片的本土化落地,赋能国内高端装备与智能汽车产业升级。


近年来,苏州2.5产业园持续锚定半导体产业赛道定向招商,目前已集聚半导体上下游相关企业15家,总租赁面积超3万平方米,覆盖半导体设备研发、芯片设计、功率器件、集成电路测试服务、电子材料配套等多个关键节点。园内既有强一半导体、中瑞宏芯等本土细分赛道龙头,也汇聚了先域微电子、小华半导体等海内外研发机构,形成了从核心器件研发到测试封装、配套供应的完整产业协同生态,半导体产业集聚效应日益凸显。


作为由新建元产管运营管理的特色产业载体,苏州 2.5 产业园重点聚焦新一代信息技术、高端装备等科创企业集聚发展。此次车规级存储芯片设计项目的入驻,将进一步打通园内半导体企业的产业链协作链路,强化园区在集成电路领域的集群优势,为苏州工业园区半导体产业高质量发展注入新动能。


下一步,新建元产管将持续发挥产业运营优势,做深企业落地后的全周期配套服务,持续引育集成电路领域优质项目,搭建产业交流、资源对接平台,助力更多科创企业扎根园区成长,为区域产业能级提升贡献力量。


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